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项目 Item |
内容 Content |
工艺能力 Process Capability |
备注 Remarks |
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1 |
层数 Layer Count |
1-24层 |
指PCB中的电气层数（敷铜层数），目前只接受1～20层通孔板（接受盲埋孔板） |
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2 |
板材 |
FR4,高Tg,无卤，罗杰斯，铁氟龙，ISOLA |
KB-6160（TG135），KB-6165F（TG150），KB-6167F（TG170），KB HF-140 |
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CEM-1 |
KB-5150（TG130） |
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3 |
油墨 |
广信 |
无卤阻焊油墨 阻焊油墨 |
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太阳 |
文字喷涂油墨 |
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4 |
生产板尺寸（最大） Panel Size(Max) |
1000mm*500mm |
单双面： 单片和拼板1000*500mm（V-CUT导轨方向宽度不过超过500mm） 多层板：单片625*500mm，拼板625*480mm（VCUT方向不可超过480mm） |
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5 |
生产板尺寸（最小） Panel Size(Min) |
1×3mm |
单板最小生产尺寸＞1×3mm，≤20×20mm为超小板 拼板最小生产尺寸＞60×60mm 开V槽拼板最小生产尺寸＞76×76mm 备注：OSP≥50*80mm 沉锡≥80*120MM |
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6 |
板厚度（最大） Board Thickness(Max) |
10.0mm |
板厚：0.2/0.25/0.3/0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4/3.2/6/10mm |
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7 |
板厚度（最小） Board Thickness(Min) |
0.2mm |
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8 |
芯板厚度（最小） Thin Core Thickness(Min) |
0.20mm |
含铜厚度 |
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9 |
成品厚度公差（板厚≥0.8mm） Finished Board Thickness Tolerance(Board Thickness≥0.8mm) |
±10% |
比如板厚T=1.6mm，实物板厚为 |
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10 |
成品厚度公差（0.4mm≤板厚< 0.8mm） Finished Board Thickness Tolerance(0.4mm≤Board Thickness<0.8mm) |
±0.10mm |
比如板厚T=0.6mm，实物板厚为 |
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11 |
板曲(最小) Warpage(Min) |
≤0.75% |
对角线长度*0.75% |
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12 |
钻孔孔径（最大） Drill Size(Max) |
Φ6.5mm |
大于6.5mm可扩孔 |
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13 |
钻孔孔径（最小） Drill Size(Min) |
Φ0.15mm |
0.20mm是钻孔的最小孔径 |
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14 |
外层底铜厚度(最小) Base Copper Thickness of Outer Layer(Min) |
0.5OZ |
指成品电路板外层线路铜箔的最小厚度，最小做到：单面板及双面Hoz、多层1/2oz |
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15 |
外层底铜厚度(最大) Base Copper Thickness of Outer Layer(Max) |
12OZ |
指成品电路板外层线路铜箔的最大厚度，最大做到12oz |
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内层底铜厚度(最小) Base Copper Thickness of inner Layer(Min) |
1/4OZ |
指成品电路板内层线路铜箔的最小厚度，最小做到1/4oz |
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17 |
内层底铜厚度(最大) Base Copper Thickness of inner Layer(Min) |
4OZ |
指成品电路板内层线路铜箔的最大厚度，最大做到3oz |
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18 |
绝缘层厚度(最小) Dielectric Thickness(Min) |
0.10mm |
PP胶片压合后厚度0.10mm |
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19 |
孔电镀纵横比(最大) Aspect Ratio(Max) |
10:1 |
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20 |
孔径公差(镀通孔) Hole Diameter Tolerance(PTH) |
±0.075mm |
镀铜孔：钻孔的公差为±0.075mm，例如设计为0.6mm的孔，实物板的成品孔径在0.525mm-0.675mm是合格允许的 |
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21 |
孔径公差(非镀通孔) Hole Diameter Tolerance(NPTH) |
±0.05mm |
非镀铜孔：钻孔的公差为±0.05mm，例如设计为0.6mm的孔，实物板的成品孔径在0.55mm-0.65mm是合格允许的 |
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22 |
孔位公差 Hole Position Tolerance(Compared with CAD Data) |
±0.05mm |
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23 |
孔壁铜厚（通孔） Holewall Copper Thickness(Full Hole) |
常规平均值≥18um |
客户可另作指定 |
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24 |
外层设计线宽/间距（最小） Line Width/Spacing of Outer Layer(Min) |
T/T OZ: 2.5mil/ 2.5mil（T=1/3oz） H/Hoz: 2.5mil/2.5mil 1/1oz: 3mil/3mil 2/2oz: 6mil/6mil 3/3oz: 10mil/10mil 4/4oz：14 mil/14 mil |
此 参 数 默 认 |
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25 |
内层设计线宽/间距（最小） Line Width/Spacing of Inner Layer(Min) |
T/T oz: 2.5mil/ 2.5mil（T=1/3oz） H/H oz: 2.5mil/2.5mil 1/1 oz: 3mil/3mil 2/2 oz: 5mil/5mil 3/3 oz: 8mil/8mil |
此 参 数 默 认
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26 |
蚀刻公差 Etching Tolerance |
±15% |
例如线宽 T=4mil，实际线宽为 |
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27 |
外层图形对孔位精度（最小） Outer Image to Hole Tolerance(Min) |
±3mil |
线路图像对孔位精度，实物相差±3mil为合格 |
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28 |
孔位对孔位精度(最小) Hole to Hole Tolerance(Min) |
±2mil |
线路图像孔位对实物孔位精度±2mil为合格 |
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29 |
阻焊对位精度公差 Solder Mask Registration Tolerance |
±3mil |
线路图像对防焊位置精度公差±3mil为合格 |
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30 |
阻焊厚度（最小） Solder Mask Thickness(Min) |
≥8μm |
阻焊采用广信油墨≥8μm |
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31 |
阻焊桥宽（最小） Solder Mask Bridge Width(Min) |
绿油：4mil 黑/白色：5mil 其他杂色油：4mil |
若有阻焊桥要求，必须备注！若阻焊颜色为绿色焊盘间保留油墨宽度必须≥4mil（完成铜厚为1oz的线路焊盘间距需要有7mil），黑色、白色焊盘间保留油墨宽度必须≥5mil（完成铜厚为1oz的线路焊盘间距需要有7mil），其它杂色油焊盘间保留油墨宽度必须为≥4mil |
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32 |
阻焊塞孔孔径 Solder Mask Plugged Hole Diameter |
≤0.45mm |
阻焊塞孔孔径规定≤0.45mm，板内孔≥0.45mm时默认塞油会不饱满 |
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33 |
沉镍沉金镍厚 Minimum Nickel Thickness of ENIG |
100-200uin（μ"） |
特殊需求可指定 |
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34 |
沉镍沉金金厚 Minimum Gold Thickness of ENIG(Max) |
1-3uin（μ"） |
特殊需求可指定 |
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35 |
锡厚（热风整平） Solder Thickness on XFP (HAL) |
2-40μm |
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36 |
铣外形公差 Routing Dimension Tolerance |
±4mil |
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37 |
铣外形公差（孔到边） Routing Dimension Tolerance(Hole to Edge) |
±4mil |
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38 |
铣外形圆弧（内角）（最小） Radius by Routing (Internal Angle)(Min) |
R≥0.5mm |
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39 |
铣沉头孔孔径 Countersink Hole Size |
依客户要求 |
依客户要求 |
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40 |
V-CUT剩余厚度公差（最小） V-CUT Remaining Thickness Tolerance(MIN) |
±0.10mm |
V-CUT剩余厚度公差最小±0.10mm |
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41 |
V-CUT错位度（最小） V-CUT MISREGISTRATION （MIN） |
0.10mm |
V-CUT错位度最小0.10mm |
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42 |
V-CUT板厚厚度（最小/最大） V-CUT Board Thickness(Min/Max） |
0.4mm/3.2mm |
目前支持V-CUT板厚0.5mm～3.2mm（≤0.4mm建议邮票孔，如指定V-CUT默认不满足±0.10mm公差） |
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43 |
阻抗公差（最小） Impedance Tolerance(Min) |
±10% |
例如选择的阻抗值为T=50Ω，实际阻抗为 |
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44 |
孔距/孔到线制程范围 |
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VIA导通孔到孔0.3mm PTH元件孔到元件孔0.5mm VIA导通孔到线0.2mm PTH元件孔到线0.3mm |
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45 |
高端选项工艺 |
V-CUT长度不受限制，四线飞测，双色阻焊，双色文字 |
V-CUT最近两刀距离≥2mm 飞测最小焊盘≥4*8mil（高端加收费时此条生效） 双色阻焊无缝对接公差+/-1mm |
